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全攻型核动力战舰,微星MEGX670EACE战神主板评测

时间:2022-09-28 11:46:13

来源::网络

  全攻型核动力战舰,微星MEGX670EACE战神主板评测,5月23日,在2022年台北电脑展上,AMDCEO苏姿丰对外发布了新一代锐龙7000系列处理器,这一次锐龙7000系列处理器除了为我们带来更先进的ZEN4架构与5nm制造工艺外,还为我们带来了支持DDR5内存、PCIe5.0总线,以及全新的AM5封装接口。

  首批发布的锐龙7000处理器包括了拥有5.7GHz高频的16核32线程锐龙97950X处理器,12核24线程锐龙97900X处理器,8核16线程锐龙97700X处理器,以及6核12线程锐龙97600X处理器。此代锐龙7000处理器频率都较上代锐龙5000系列处理器高一些,而且IODie核心采用更先进的6nm工艺,并集成了RDNA2核显。

  AMD锐龙7000系列处理一切看来都是相当的美好,但要升级这个处理器就得更换主板,而与之配套的主板目前有X670、X670、B650E,以及B650芯片组主板。尤其是顶级的X670E(X670Extreme),还是首次看到Extreme后缀的主板芯片组,定位为超高端发烧领域,能够为发烧友们带来更强劲的扩展能力,极限超频体验,以及更丰富的PCIe5.0接口。

  同时会有很大网友会问,X670E与X670有何差别?X670E可同时支持PCI-E5.0及GEN5M.2,X670只能支持其中的一种。

  当然AMD锐龙7000系列处理性能相信大家都已经看到过了,那么我们这次来看看首发的全攻型核动力战舰——微星MEGX670EACE战神主板。

  为何说微星MEGX670EACE战神主板是全攻型核动力战舰呢?首先微星MEGX670EACE战神主板是目前少见的全规格主板,包括:22+2+1路90A供电、多条PCIe5.0插槽、高频DDR5内存、8层PCB、鳍片式VRM散热片、M.2冰霜散热铠甲、前置USBTYPE-C60W独立供电、万兆网卡、双M.2GEN5扩展卡,以及SMARTBUTTON。真的这么高规格的主板,配合上锐龙97950X处理器,还真是梦幻级的组合,无论是玩游戏,还是内容创作,都轻松得很。

  堆卖点似乎是有那么一些的不厚道,但的确微星这X670EACE战神主板就是堆料得很。

  主板外观:全覆盖式散热装甲

  微星MEGX670EACE战神主板延续了ACE战神系列设计的风格,以暗金黑的设计风格为主。而第一眼的感觉就是大,比上一块我们测试的Z690ACE主板明显"大"多了,而这个"大"主要体现在VRM散热模块,散热马甲更大更厚实上。

  整块主板采用了全覆盖式散热装甲的设计,正面的马甲是为了VRM、M.2固态硬盘,南桥芯片等散热;而主板背面同样配备上了背部金属装甲,优点在于:1.防止主板弯曲、变形,保护电子组件;毕竟主板前面的散热马甲重量可不轻,没背板的抗拉应力,很容易就让PCB变形。

  背部金属装甲

  2.辅助散热,尤其是这一代锐龙7000处理器对VRM供电要求可不低,在处理器的高频运行时,VRM部分的热量可不低,背部加强辅助VRM散热很是有必要的。

  SoketAM5接口

  SoketAM5接口

  图左为R97950X,图右为R95950X

  在AMD桌面级处理器的历史上,SoketAM5接口是首次从uPGA针脚接口转到LGA触点式接口上,两者的Package大小同样是40mm*40mm,所以你可看到R97950X与R95950X背部大小是一样的。

  而转变到SoketAM5接口的好处就在于,可以有着更多的针脚,实现更丰富的功能定义,包括支持最新的DDR5内存、PCIe5.0总线,原生支持107W的处理器功耗,甚至支持最高230W功率输出,这意味着我们可以配合更高规格更高功耗的处理器。

  微星MEGX670EACE战神主板采用的是LOTES(嘉泽端子)提供的套件,包括塑料保护盖、SMT工艺的1718PinLGASoket、金属扣具,以及底部的SoketAM5金属底板。

  LGASoket,这次我们不能再从处理器的底座上直接把处理器给拉起来了,但是需要认真注意的是,针脚数量比较多,而且弯了之后还真难修复的,安装处理器是需要注意一下。

  另外SoketAM5金属背板是与前面的金属扣具固定在一起的,若是更换别的塑料板的背板,还真有可能会让处理器"扣不住"或者是扣弯。这里建议动手能力较差的朋友们,尽量别去动这个扣具了。

  值得注意的是主板采用了8层PCB的设计,同时官方说明此款PCB板材达到了IT-170服务器级PCB,可以提供更好的电气性能。

  VRM加厚鳍片散热模块

  刚才我们就已经说到SoketAM5最高可以支持230WTDP设计的处理器输出,那么作为一款旗舰级别的X670E主板,供电方肯定不会差,22+2+1相智能供电是目前主板中较为罕见的配置。而为了VRM供电的散热,微星配上了全新的VRM加厚鳍片散热模块。

  这一代的微星MEGX670EACE战神主板延续了飞龙RGBLOG,但是这一块预装IO护盾并非主VRM散热模块,这仅是一个辅助的扩展型散热片。

  拆开预装IO护盾才是VRM供电的主散热模块,这散热模块由加厚堆叠鳍片阵列+直触式热管+7W/mK高效导热垫片组成。

  可看到VRM散热器的体积真的大,Dr.mos芯片与供电电感都被很好的照顾到。而由于体积大大,会与顶部固态电容所冲突,于是微星就在VRM散热上直接开孔规避,细节做工还是相当不错。

  VRM底部是一条直触式散热管,再利用7W/mK高效导热垫片辅助Dr.mos芯片散热。同时可看到VRM底部是相对较为平整的,应该是在装备好散热管后,再利用铣机进行面铣处理,这样就得到一个较为平整的散热面,处理后的直触式热管散热效能更高。

  22+2+1相智能供电

  一般情况下,我们看到的供电会被VRM散热模块覆盖,只会露出一排电感在外面,于是为了更直观的为大家展示供电,我们把微星MEGX670EACE战神主板拆了。

  完全拆解的MEGX670EACE战神主板,即使是EATX规格的主板,堆料还是密集得很。

  这就是这块主板的22+2+1相智能供电设计,其中22相为核心供电,2相为核显供电,1相为SA供电。

  主PWM控制芯片是来自英飞凌的XDPE192C3B

  22相核心供电中,均采用了来自英飞凌的TDA21490OptiMOSMOSFET,电流输出峰会能达到90A,意味着这22相核心供电能提供高达1980A最高电流,供电规模还真是有点恐怖。

  2相核显供电均是采用了来自英飞凌的TDA21472OptiMOSMOSFET,电流输出峰值为是高70A。

  单相SA供电采用独立芯片,Maxlinear的MXL7630S,30A的电源管理芯片。

  为了提供给主板足够的供电,主板配备的是24Pin+双8Pin辅助供电的设计;而24Pin旁边的显卡辅助供电6Pin接口是为了满足前置TYPE-CPD60W供电的需求。

  高频DDR5内存

  AMD锐龙7000系列处理器最大的优点之一就在于支持高频DDR5内存上。早期的DDR5内存给我们的印象为低频高时序,但是效能提升的确明显,而这一代的锐龙7000系列处理器在支持更高内存频率的同时,还带来了全新的EXPO内存技术。

  大部分的内存制作厂商都推出了针对EXPO技术的内存条,如我们这次测试中使用的金士顿DDR5内存,在支持EXPO的同时还具备A-XMP技术。

  我们再拿一条更高规格的带EXPO技术的DDR-6000C30内存条来和默认频率的,AIDA64反馈出来的性能提升还是相当明显的。同时AMD还表示,DDR5-6000是目前锐龙7000系列处理器的甜点规格内存。

  当然微星同时对此款MEGX670EACE战神主板内存进行了优化,采用了强化内存插槽与更先进的SMT工艺处理,支持更高规格的DDR5-6666频率的条子。事实上,后面我们的评测中也把SKHynix颗粒的内存超频到了DDR-6600的水平,的确是超频比较轻松。

  丰富的前置扩展接口

  旗舰级别的主板前置接口是超来越丰富了,包括这块MEGX670EACE战神主板一样,前置接口就能达到1个USB3.2Gen2TypeC、1个USB3.2Gen2x2TypeC、两组4个USB3.2Gen1TypeA,以及6个SATA接口。

  虽然两个前置TypeC接口两个比较相似,但是此两接口所支持的速度是不一样的。靠近PD_PWR辅助接口的那个前置TypeC接口JUSB1由ASM1543芯片桥接,最高支持USB3.2Gen2TypeC;而JUSB2接口是则支持USB3.2Gen2x2TypeC,由PI3EQX2024芯片桥接,此接口并支持60WPD供电。

  两组4个USB3.2Gen1TypeA接口由ASM1074芯片桥接。 <>

  6个SATAIII接口,兼容旧的存储设备接口,包括机械硬盘,以及光驱产品等。而上图中的SATA_A1与A2则是由ASM1061桥接而来

  两个南桥芯片

  传说中的两颗南桥芯片就被大面积的被动散热马甲覆盖住,说真的若不是查看到官方给出来的资料还真不知道原来这新X670E配的是两颗芯片。

  以至于,笔者好奇的直接上了热成像仪,此时主板在跑着锐龙97950X的核显性能,南桥散热版上的位置最高能达到53.4度。嗯。。。按照两颗芯片,被动散热来说,还算可以。

  同时我们也把此被动散热器给拆下来了,散热马甲的体积可不少,而且内部是扩展式开槽处理,加强内部散热。

  两颗南桥芯片,丰富X670E主板的可扩展性

  三条PCIe5.0插槽

  与内存插槽一样,MEGX670EACE战神主板的PCIe插槽同样采用了新一代的SMT插槽焊接工艺,可以保证插槽更为稳固,也能降低杂乱信号的干扰;同时插槽上还配上了钢铁装甲加固,保证显卡可以紧密的与主板连接在一起。

  同时此款主板的三条PCIe插槽均支持PCIe5.0总线,全都由处理器提供而来,我们还能通过主板BIOS进行对PCIe插槽带宽的分配,可实现多种不同带宽分配的组合。

  PCI_E1插槽上有四颗5PR421,两颗winband25Q256JWEQ芯片为256MBIOS芯片

  PCI_E1插槽下方有四颗5PR421,ASM2480B为PCIe信号切换芯片

  PCI_E1插槽右侧有两颗5PR421

  PCIe插槽带宽的分配虽然说是能从BIOS里实现,看似简单,但是主板上却配上了多个TiSN75LVPE5421(芯片编码为5PR421)四通道PCIe5.0线性转接芯片来实现。

  支持PCIe5.0高速存储

  主板上靠近DDR5内存插槽的地方配有一个M.2位置,此M.2接口是支持未来的PCIe5.0M.2固态硬盘,物理规格为2580,向下兼容2280规格的NVMeM.2固态硬盘。

  而此M.2插槽最大的优点就在于带上微星独家的磁吸快拆、免工具安装M.2冰霜铠甲

  轻轻一按顶部就可以把冰霜铠甲拆下来。

  M2_2支持2280规格的NVMeM.2固态硬盘,M2_3支持2580规格的NVMeM.2固态硬盘,M2_4最长支持22110规格的NVMeM.2固态硬盘;而此三个M.2接口带宽仅为PCIe4.0x4,由Chipset提供。

  板载的所有M.2存储接均配备了SSD两侧均带上高效导热垫片,并都带上被动散热冰霜铠甲。

  测试时我们使用的两个PCIe4.0X4的NVMeM.2固态硬盘,一个三星980PRO2TB,一个金士顿KC30004TB,两个硬盘同时运行时的散热马甲的工作温度为47.3度,这温度还真的比较理想。

  双M.2GEN5扩展卡(M.2XPANDER-ZGEN5DUAL)

  除了主板上板载一个支持PCIe5.0的GEN5M.2固态硬盘外,微星MEGX670EACE战神主板还赠送了一个双M.2GEN5扩展卡(M.2XPANDER-ZGEN5DUAL),利用PCIe5.0通道提供额外两个M.2固态硬盘接口。

  而我们并不需要担心此款双M.2GEN5扩展卡的散热,其配上了大面积散热马甲、固态温度监控探头,以及主动散热风扇。

  PCIe分频芯片

  PCIe分频芯片:RC26008,意味着我们在除了能对X后缀的锐龙7000芯片处理器利用倍频超频的同时,还能实现外频超频,这样无论是处理器还是内存超频空间更为丰富一些。

  主板配备了AudioBoost5HD音频方案,拥有高规格的ALC4082音频处理芯片,搭配ESSES9280AQ作为DAC,可以为我们提供极佳的音频体验。

  丰富的IO接口

  最后微星MEGX670EACE战神主板有着相当丰富的IO接口,包括:ClearCMOS按键、FlashBIOS按键、Smart按键、8个USB3.2Gen210Gbps(Type-A)、10G万兆网络接口、Wi-Fi6E天线接口、2个USB3.2Gen2x220Gbps(Type-C)、1个USB3.2Gen210Gbps带Type-CDisplay输出功能、以及音频接口。

  10G万兆网络接口是由MarvellAQC113芯片提供,而由于万兆网络芯片工作时发光量较高,所以IO护盾内部配有单独的散热模块。

  另外板载的WIFI-6E型号是AMDRZ616J,但事实上此款芯片是MTK生产的MT7922A无线网络芯片。

  而IO挡板处竖装的USB3.2Gen2x220Gbps(Type-C)接口,由独立的模块组成,芯片是ASM3241.

  主板BIOS介绍:

  微星风格的简易BIOS界面,可看到内存若是支持EXPO技术,会直接显示出来。

  按F7即可换成高级BIOS操作界面

  此次测试中,我们直接读取EXPO技术的内存参数即可

  OC项目还能看到处理器的各规格参数

  值得注意的是,此次测试中我们选择PBOAUTO,而PBOEnhancedMode1~4以及Advanced都为超频操作。

  另外Re-SizeBAR在主板的BIOS中是默认开启的,而此次测试我们也将会开启显卡的Re-SizeBAR功能来做测试。

  对了由于最新的锐龙7000全系列都内置RDNA2核显,所以内置了IG配置,使用独立显卡时默认即可,也可以选择手动关闭IG。

  至于PCIE的带宽控制,大家可以直接按照上图的路径来设置,即可以。

  测试平台介绍:

  为了测试此款微星MEGX670EACE主板的性能,我们借来了R97950X处理器,BIOS中的PBO全设置为PBOAUTO,而内存则是加入了芝奇DDR5-6000C30高频低时序的EXPO内存条同台对比。

  至于电源方面,我们这里先用了微星最新推出的MEGAi1300PPCIE5电源,一款完全符合PCI-E5.0和ATX3.0电源规范的高功率电池,可以为测试平台提供充足供电。同时我们还能在MSICENTER中可看到电源的输出功率、电源转换率等,甚至12V输出多少A我们都能全了解到。

  理论性能测试

  先来看看这一次R97950X处理器会否为我们带来惊喜。无论是EXPO还是A-XMP配置下的R97950X性能表现都相当好,理论性能表现领先于上一代R95950X约30%,真正的做到的IPC与多核同频性能提升,这明显得益于5nm制造工艺与ZEN4架构的搭配。

  而相对于竞品,R97950X处理器的确是在单核与多核上都全面的压制,这核心高频率提升带来的性能冲击力还真是有点猛了。

  AIDA64测试

  而内存方面,同一对DDR5-6000C32内存下,R97950X处理器的AIDA内存测试项目中有较明显的落后,而且幅度还不少。当然R97950X处理器L1L2L3性能就比I9-12900K好不了。

  至于处理器的运算能力,R97950X处理器仍是比较猛的,尤其是配备了EXPO技术内存的性能更为强些。

  内容创作能力测试

  来到创作者能力测试,R97950X处理器仍是借鉴其较高的频率与16核32线多核的设计全面压制对手;而若对上上一代R95950X处理器,那么将会带来约25%以上的提升。

  1080p游戏性能测试

  至于游戏方面,其实过去AMD旗舰多核处理器由于低频的原因,所以游戏方面表现都不太理想。而这一次R97950X处理器利用其睿频5.7GHz高频与全核5.1GHz的设计,在14个游戏测试项目中有一半项目都是领先的,这已经让我们对AMD旗舰多核处理有着全面的改观。

  内存超频测试

  内存超频方面,时间关系,我们只尝试了DDR5-6400CL32与DDR5-6600CL34,其中DDR5-6400CL32比较稳定,完全可以跑完整个测试流程,相比JEDEC频率有着11%的性能提升,相比EXPO技术的内存也有着2%的提升。只不过DDR5-6600CL34测试小参的时间不太足够,不然我们相信利用MEGX670EACE战神主板肯定是可以稳定使用的,而且你会发现,频率提升后AIDA64数据的提升还是比较明显的。

  FPU单烤机测试

  最后是FPU烤机,相信大家看到其它媒体的评测同样会发现,此次R97950X处理器的两个CCD在FPU重度烤机的时间温度和负载频率都会不太一样,尤其是CCD2温度和频率都得低一些。整个处理器的温度被压在了95度,CCD1频率为5.15GHz,CCD2频率为4.97GHz,此时CPU封装功耗已经达到了217W。

  要知道我们测试所使用的是旗舰级的微星MEGS360一体水冷散热器,连这级别的水冷也仅能压制在这温度下,那相信风冷就真惨了。这里也提升一下大家,想玩R97950X旗舰级别的处理器,散热一定要做足。

  总结:

  首先我们了解到的是这一次R97950X处理是是目前锐龙7000系列首批上市处理器中最高的,其睿频频率能够达到了5.7GHz,结合上官方介绍的性能提升与我们实测测试来看,的确此代R97950X处理器的提升是阶梯式的。摆脱了上代旗舰级产品因为核心数量而低频的影响,性能更是压迫着竞品,尤其是理论性能与创作者能力方面有着较为出色的表现,相信部分视频工作室已经在考虑是否更换R97950X处理器了。

  当然也并非没缺点,高频低时序的DDR5在AMD平台上,AIDA64内存测试中的分数不算太高,这可能是软件测试方式或者是不同IMC架构算法的问题,但对比起来,这差距还是有一定的,若是后期能通过BIOS进行一定的升级优化,或是能让主板支持更高规格的内存,那提升的空间相当会更大。

  至于MEGX670EACE战神主板的确是超神下的第一板,这一系列的主板一如既往的堆料,能够为我们带来丰富扩展性能的同时,还能让我们体现到更高的平台性能。超频变得越来越简单了,当然微星还有一个独家的PerformanceSwitch功能,只是时间关系我们并未能做到此项测试,之后我们再为大家详细测试一下此功能。

  编辑感言:这一次好玩起来了,先是AMD首发的锐龙7000系列与X670E主板,表现是真不错,而且配套的主板功能那是丰富得很。只不过很快,竞品13th处理器与Z790就来到了,这一场龙争虎斗会是如何呢?